品牌 | CHOTEST/中圖儀器 | 價格區間 | 面議 |
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產品種類 | 非接觸式輪廓儀/粗糙度儀 | 產地類別 | 國產 |
應用領域 | 醫療衛生 | 分辨力 | 0.1nm |
表面3D光學輪廓儀
產品型號:SuperView W1系列
影像系統:1024×1024
光學ZOOM:0.5×,(0.75×,1×可選)
干涉物鏡:10×,(2.5×,5×,20×,50×,100×可選)
XY平臺:尺寸320×200mm,行程140×110mm,電動、手動同時具備,均為光柵閉環反饋
Z軸行程:100mm,電動
Z向掃描范圍:10mm
Z向分辨率:0.1nm
可測樣品反射率:0.05%-100%
水平調整:±5°手動
粗糙度RMS重復性:0.005nm
臺階高測量:準確度0.3%,重復性0.08% 1σ
主要特點:非接觸式無損檢測,一鍵分析、快速高效
SuperView W1是一款用于對各種精密器件及材料表面進行亞納米級測量的檢測儀器。它是以白光干涉技術為原理、結合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對器件表面進行非接觸式掃描并建立表面3D圖像,通過系統軟件對器件表面3D圖像進行數據處理與分析,并獲取反映器件表面質量的2D、3D參數,從而實現器件表面形貌3D測量的光學檢測儀器。
SuperView W1光學3D表面輪廓儀可廣泛應用于半導體制造及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學加工、微納材料及制造、汽車零部件、MEMS器件等超精密加工行業及航空航天、科研院所等領域中。可測各類從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面,從納米到微米級別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等,提供依據ISO/ASME/EUR/GBT四大國內外標準共計300余種2D、3D參數作為評價標準。
1)具備各種類型樣品表面微觀形貌的3D輪廓重建與測量功能;
2)具備表面粗糙度和微觀輪廓的檢測功能,粗糙度范圍涵蓋0.1nm到數十微米的級別;
3)具備校平、去除形狀、去噪、濾波等數據處理功能;
4)具備粗糙度分析、輪廓分析、結構分析、功能分析等表面參數分析功能;
5)具備自動對焦、自動測量、自動多區域測量、自動拼接測量等自動化功能;
6)具備一鍵分析、多文件分析等快速、批量分析功能;
7)具備word、excel等數據報表導出功能。
對各種產品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波紋度、面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、孔隙間隙、臺階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。
半導體.拋光硅片、減薄硅片、晶圓IC | |
3C電子.藍寶石玻璃粗糙度、手機金屬殼模具瑕疵、手機油墨屏高度差 | |
超精密加工.光學透鏡 | 精密加工.發動機葉片 |
精密加工.金字塔型金剛石磁頭 | 標準樣塊.單刻線臺階、多刻線粗糙度 |
1)采用光學干涉技術、精密Z向掃描模塊和優異的3D重建算法組成測量系統,保證測量精度高;
2)*的隔振系統,能夠有效隔離頻率2Hz以上絕大部分振動,消除地面振動噪聲和空氣中聲波振動噪聲,保障儀器在大部分的生產車間環境中能穩定使用,獲得*的測量重復性。
1)測量與分析同界面操作,無須切換,測量數據自動統計,實現了快速批量測量的功能;
2)可視化窗口,便于用戶實時觀察掃描過程;
3)結合自定義分析模板的自動化測量功能,可自動完成多區域的測量與分析過程;
4)幾何分析、粗糙度分析、結構分析、頻率分析、功能分析五大功能模塊齊全;
5)一鍵分析、多文件分析,自由組合分析項保存為分析模板,批量樣品一鍵分析,并提供數據分析與統計圖表功能;
6)可測依據ISO/ASME/EUR/GBT等標準的多達300余種2D、3D參數。
集成X、Y、Z三個方向位移調整功能的操縱手柄,可快速完成載物臺平移、Z向聚焦、找條紋等測量前工作。
除初級的軟件ZSTOP設置Z向位移下限位進行防撞保護外,另在Z軸上設計有機械電子傳感器,當鏡頭觸碰到樣品表面時,儀器自動進入緊急停止狀態,最大限度的保護儀器,降低人為操作風險。
既可以接入客戶現場的穩定氣源也可以接入標配靜音空壓機,在無外接氣源的條件下也可穩定工作。
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